互連技術(shù)一直是數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵和核心技術(shù)。近年來，隨著云計算模式成為主流、大數(shù)據(jù)飛速積累引起重視、人工智能與深度學習的數(shù)據(jù)處理方式受到青睞等技術(shù)與產(chǎn)業(yè)趨勢的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的架構(gòu)組織、關(guān)鍵技術(shù)等開始呈現(xiàn)出變化，對互連技術(shù)形成了挑戰(zhàn)和影響。互連技術(shù)也呈現(xiàn)出芯片內(nèi)解耦、芯片間新互連協(xié)議紛紛涌現(xiàn)、系統(tǒng)間RDMA技術(shù)優(yōu)勢明顯、物理層統(tǒng)一融合加速、光和電集成需求更加迫切等技術(shù)和應(yīng)用發(fā)展趨勢，亟需開展研討、交流和多領(lǐng)域合作。

12月15日，為期兩天的"2020中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會"在北京西郊賓館正式拉開帷幕。本次大會由中國科學院計算技術(shù)研究所和中國電子技術(shù)標準化研究院聯(lián)合主辦，金信諾（300252.SZ）受邀出席大會，與產(chǎn)業(yè)鏈上騰訊、阿里、高通、英特爾、立訊等知名企業(yè)，以及中科院計算所、中科院半導體所、中科院物理所、上交大、浙大等學術(shù)科院領(lǐng)域名家，共同研討互連技術(shù)與產(chǎn)品發(fā)展趨勢。

本次大會聚焦當前數(shù)據(jù)中心的發(fā)展動態(tài)、關(guān)鍵技術(shù)需求以及發(fā)展進程、與之相關(guān)的芯片、連接器、線纜等核心元件的技術(shù)發(fā)展。工信部電子信息司集成電路處曲曉杰處長和中國計算機互連技術(shù)聯(lián)盟理事長孫凝暉院士專程出席致辭，國家數(shù)字交換系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心主任鄔江興院士出席并做了大會報告，來自互連技術(shù)行業(yè)的多家領(lǐng)軍企業(yè)分別就數(shù)據(jù)中心高速互連、光電互連以及基于硅基光電子的下一代光電一體化技術(shù)進行分享與探討。

在計算機互連技術(shù)會場，重點討論了片內(nèi)互聯(lián)技術(shù)、片間互聯(lián)技術(shù)以及系統(tǒng)間互聯(lián)技術(shù)；在硅基光電子與計算機系統(tǒng)會場，重點討論了單項器件與技術(shù)進展、單片與混合集成以及硅基光電子應(yīng)用；在連接器會場，重點討論了連接器應(yīng)用、關(guān)鍵技術(shù)以及連接器調(diào)整。

15號下午，金信諾企業(yè)網(wǎng)BU高速線纜總工于國慶，以“800G高速差分線纜的設(shè)計及挑戰(zhàn)”為主題，分享了金信諾全系列數(shù)據(jù)中心高速組件產(chǎn)品，特別是800G高速差分線纜的設(shè)計與制作技術(shù)，與業(yè)內(nèi)專家一起共話下一代高速產(chǎn)品的研發(fā)突破。

5G通訊、智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的迅猛發(fā)展對帶寬的需求越來越大，高速組件產(chǎn)品的發(fā)展迎來了一個爆發(fā)期，同時也對高速組件產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性要求越來越高。金信諾從PANDAMAX產(chǎn)品、QSFP28產(chǎn)品、OSFP112產(chǎn)品的前瞻研發(fā)，以及針對產(chǎn)品相關(guān)的可靠性測試能力、相關(guān)標準及專利申請，結(jié)合從材料、設(shè)備、工藝層面的深入研究，特別是在高速組件的“電連接”領(lǐng)域一直走在行業(yè)前列。

面向數(shù)據(jù)中心，金信諾雙向布局AOC和DAC產(chǎn)品。整體來看，內(nèi)部線端產(chǎn)品可以無縫從當下主流的PCIe4.0演進到PCIe5.0及6.0，同時能夠匹配Inter、Arm及Amd架構(gòu)下的互聯(lián)互通；外部線端產(chǎn)品如ACC產(chǎn)品在新一代互聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)中能夠極好的滿足100G、200G、400G及800G傳輸需求。

在此前中科院計算所互聯(lián)技術(shù)實驗室主任郝沁汾博士走訪金信諾技術(shù)交流時，金信諾企業(yè)網(wǎng)BU總經(jīng)理李軍與郝博士針對目前芯片制造愈發(fā)逼近摩爾定律的極限，由芯片迭代促進計算機性能的方式達到了瓶頸，作為計算機設(shè)備“基礎(chǔ)建筑”的信號互聯(lián)產(chǎn)品，可以進一步通過互聯(lián)技術(shù)的升級去增益計算機性能的可能性做了探討。

李軍談到：“通過改變傳統(tǒng)背板連接正交方式，可以降低芯片與主板以及芯片與芯片之間的傳輸損耗，金信諾創(chuàng)造性的提出用線背板方案替代了原始金屬連接背板，在同樣距離傳輸上，信號損耗可以降低30%以上，并且有效的節(jié)約了架構(gòu)空間！”郝博士的認可與推廣，該技術(shù)在本次大會上也引發(fā)了相關(guān)熱烈的關(guān)注與討論。

根據(jù)全球權(quán)威調(diào)研公司IDC公布的數(shù)據(jù)，未來5年，中國服務(wù)器行業(yè)持續(xù)高速增長，交換機市場與服務(wù)器等比例高速增長，高速線纜、組件、連接器將迎來快速發(fā)展期，單單國內(nèi)市場也將達30億美金。其中內(nèi)部線和板端連接器在服務(wù)器內(nèi)占比約4-7%，即10億美金級別市場；外部線在服務(wù)器標準42U機架的平均用量是24條，柜內(nèi)互聯(lián)使用主流100G電方案，年度將有20億美金需求量。

金信諾——信號聯(lián)接技術(shù)創(chuàng)新者，將持續(xù)強化對數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品、方案的研發(fā)能力，從PCIe4.0時代面向PCIe6.0時代進行技術(shù)布局，以高速線纜為基礎(chǔ)全面向高端高速組件產(chǎn)品拓展，積極部署專利點、為細分領(lǐng)域客戶完善切片方案、從國內(nèi)向全球?qū)で蟾鼜V闊的成長空間，并積極參與行業(yè)標準的制定與產(chǎn)業(yè)落地的過程當中，讓中國領(lǐng)先科技服務(wù)全球高端市場。